半导体设备行业的木箱包装是为了确保设备在运输过程中的安全，防止因震动、碰撞、潮湿等原因造成的损坏。根据中国和国际的相关规定，半导体设备木箱包装需要满足以下要求：

　　1、材质要求：应使用高质量、无污染的木材，以减少对环境的影响。木材需具备良好的抗压强度和抗弯强度，确保在运输过程中能有效保护设备。

　　2、结构设计：根据设备的尺寸、重量和形状，设计合理的木箱结构。通常包括底座、侧板、顶板和隔板等，确保设备在木箱内固定稳妥，避免相互碰撞。

　　3、防潮防震：木箱内外应进行防潮处理，可在木材表面涂刷防水涂料或使用防水薄膜。同时，应在木箱内放置防震材料，如泡沫、珍珠棉等，减少运输过程中的震动和冲击。

　　4、标识和标签：在木箱上清晰标注设备的名称、重量、体积、制造日期、目的地等信息，以及相关的安全警示标志和易碎标志。

　　5、封口和加固：木箱的封口应牢固，防止在运输过程中开启。必要时使用铁丝或钢带进行加固，提高木箱的整体强度。

　　6、符合国际标准：半导体设备的木箱包装应符合国际标准化组织（ISO）的相关规定，如ISO 14700《包装材料和包装件的测试和试验方法》。

　　7、环保处理：根据中国和国际的环保要求，木箱材料应可回收利用，或者能够进行环保处理，减少对环境的影响。

　　8、验收和质量控制：在包装完成后，应进行验收检查，确保包装符合所有规定要求。同时，建立质量控制体系，对包装过程进行持续监控和改进。

　　总之，半导体设备的木箱包装需要综合考虑材质、结构、防震防潮、标识、环保等多个方面的要求，确保设备在运输过程中的安全。